【판금 가공】박판&후판 서비스 개시! 특주 형상의 박판도 3D 모델링만으로 간단하게 이용 가능!

2024년 5월 13일부터 meviy 판금 가공 서비스에서 규격을 확대하여, 스프링판 박판 및 후판에 대해서도 서비스를 개시합니다!

장치 설계 시 발생하는 미세한 틈새 조정, 수평·높이 조정 등으로 얇은 박판을 이용하는 일이 자주 발생하게 됩니다.
박판 레이저 컷트의 경우, 가공성이 좋지 않아 샘플 주문이 어려운 경우가 많았습니다.

통상적으로 표준 심 플레이트 등을 구입하여 현장에서 컷트나 타공 등 필요한 추가 가공하여 사용 하느라 많은 불편함이 있다는 고객님들의 의견을 적극 반영 하였습니다.
고객님들의 시간 가치 제공을 위해, 구하기 힘들었던 0.2~0.4T의 박판에 대해서도 드디어 서비스를 개시할 수 있게 되었습니다 !
조그마한 틈새 조정에 많은 시간이 소요 되셨다면, 이번 기회를 통해 meviy 서비스의 편리함을 경험 해보시는 건 어떨까요?

[개요]

★재질 SUS304 2B / SUS304 No.1 / SS400 / AL5052 로 서비스 개시 !

★ 박판의 경우, 두께가 기존 최소 0.5T에서 최소 0.2T로 더욱 넓은 가공 범위를 커버 !

★ 후판의 경우, 두께가 최대 5T에서 최대 15T까지 대응 범위 확대 !

박판(스프링판) 대상 형상 및 재질

재질, 두께에 대해 아래와 같이 안내 드립니다.

기존 0.5T까지 밖에 선택하지 못하였던 SUS304 2B 소재에 대해, 0.2T까지 선택할 수 있게 되었습니다.

또한 후판에 대해서도 경제성을 생각하여 레이저 가공을 희망하신 고객님들의 목소리를 반영하여 SS400, SUS304 No1, AL5052 소재에 후판 규격이 추가 되었습니다.

0.05T 등의 극소박판에 대해서는 아직까지 서비스 준비 중이나, 0.2T까지는 절곡까지 대응 가능합니다.
홀, 장공 등에 대해서 기존과 동일하게 서비스 제공이 가능하오니 사용에 참고 부탁 드립니다.

[사용 예] SUS304 2B, 두께 = 0.2 ~ 1T